（来源：上观新闻）
就像是海鲜市场自💊🔚用 5 成新的半🧒😗截 iPhone👷♈ 一样🏗📋。对于大尺寸封装👷，与WLP（晶圆🇹🇯👩👩👧👦级封装）相比，P♏LP可以显著⭐提高载流🦷🐚子效率，😨☔从而使2.5🐀D中介层解决方案🇸🇾🦚的成本降低☹10-20%🐚🏌️♀️。
类似情况也出现🦑在日本与🇨🇺中国台湾厂商🔜🍠中——包括I🚓biden🎫😵、Shi🇦🇼💀nko、Un🍐imicron↩（欣兴）、👢Nan Ya P8️⃣CB（南亚👩⚕️电路板）等🏢🇲🇹主力供应商，🧣其高端产能基本🎅🦓被英伟达🦃👩👩👧👧、AM🇸🇦D、英🏆🇸🇭特尔等客🇨🇷户长期锁定6️⃣🆙。（图 / 招股书💃） 但这⏲🤖份增长背后，易景👦👏科技仍*️⃣♟️面临行业格🦕局固化所带来🌍🇰🇲的竞争压力🥼。
